一、产品特点：

        具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～150℃间长期使用，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。

 二、产品优点：

       A、油离度低。油离度指标为：150℃，8 小时的条件下析油值≤3.0%。

       B、耐温性好，在 200℃条件下不固化，不流淌。

    三、典型用途：

          电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。延长电子元器件的使用寿命。

四、技术参数：

*以上机械性能和电性能数据均在 25℃，相对湿度 55%下所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、使用工艺：

       清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

六、注意事项：

       导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

七、包装规格：

        100g/支，1Kg/套。

 八、贮存及运输：

        1、阴凉干燥处贮存（35℃以下），贮存期为6个月（25℃以下）。

        2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

        3、胶体的须密封保存，小心在运输过程中泄漏！

        4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。