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2024年我国半导体产业发展及五大增长趋势

2024年全球半导体产业将逐步复苏,重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据,2024年全球半导体产业平均预测增速在13%-15%左右,规模超过6000亿美元2024年我国半导体产业整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态,全产业收入规模超过15000万亿人民币。

一、资本市场热度
资本市场对车规半导体、半导体设备(离子注入、减薄、量检测)及子系统和耗材、宽禁带/超宽禁带、先进封装及配套设备等领域的热度不减这些领域还将催生一批新兴企业。
2024年二季度之后,AI创新亮点的驱动下,有望出现新一轮换机周期,手机大模型、AI PC、城市NOA、空间计算终端、800V高压将引发对AI推理芯片、高带宽内存、SSD、高端MCU、大算力智驾SoC、传感器、碳化硅器件等产品的规模化需求。
在国防、军事、航空航天领域的专业集成电路产品的市场规模也将保持高成长性。手机、PC和服务器传统三大市场仍是牵引2024年国内半导体市场复苏的主力,消费、军工和新基建继续成为半导体内需的重要支撑点。
二、产业现状
国产替代爬坡过坎进入平台期,部分领域打开新格局。
2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱,国产化进入平台期,需要动真碰硬,破壁攻坚,国内部分产线扩产有延期风险,但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。
我国半导体产业政策更加下沉化,新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台,预计将会呈现出更加长期化精准化下沉化的特点。区域发展更为集中化将会更加集中长三角珠三角京津冀以及成渝经济圈
2024年国内各地方政府推进半导体产业发展将逐渐收敛,国内半导体产业多点开花的区域发展态势将有所改变,表现出更加集中、更加集约的特点。我国半导体人才将继续面临“局部过剩,总量不足”等挑战,制造、先进封装和供应链环节关键人才仍存在较大缺口,海外人才有望加速回流。
三、趋势预测:六大增长趋势

1、车用半导体市场的发展,汽车的智能化和电动化趋势是未来半导体市场的重要动力

汽车行业是半导体行业的重要应用领域,占据了半导体市场的10%左右智能汽车需要大量的传感器、控制器、通信模块、显示器等半导体产品,以实现自动驾驶、车联网、车内娱乐等功能。电动汽车需要高效的电力转换、电池管理、电机控制等半导体产品,以提高能源利用率和安全性。据IDC预测,2024年全球车用半导体市场将达到500亿美元,比2023年增长25%。
第三代半导体材料,如碳化硅、氮化镓等,具有更高的耐压、耐温、耐辐射等优点,适用于高功率、高频率、高温等极端环境。随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的发展,对第三代半导体材料的需求将持续增加。据36氪报道,全球第三代半导体市场规模预计将从2020年的30亿美元增长到2025年的100亿美元年复合增长率达到27%。第三代半导体材料的应用将进一步增加。

2、Ai芯片的供应跟不上需求

IDC预测,随着终端设备需求的逐步复苏,AI芯片供应将难以满足市场需求。然而,到2024年,半导体市场将重回增长轨道年增长率将飙升至20%。这就像是一场竞速比赛,AI芯片供应是赛跑的选手,而市场需求则是终点线,只有当供应迎头赶上需求,这场比赛才能决出胜负。

3、人工智能、高性能计算需求的暴增和智能手机、电脑、服务器、汽车等需求的恢复

随着人工智能、云计算、大数据等应用的发展,对存储器的性能、容量、速度、稳定性等方面的要求也越来越高,对半导体的需求也非常旺盛。传统的存储器,如DRAM、NAND Flash等,已经难以满足这些要求,因此,新型存储器的发展将加速。新型存储器,如MRAM、ReRAM、PCM、FeRAM等,具有非易失性、低功耗、高速度、高密度等特点,适用于边缘计算、物联网、人工智能等领域。据知乎报道,目前,国内外已有多家企业投入新型存储器的研发和生产,预计在未来几年内,新型存储器将逐步实现商业化和规模化,新型存储器的发展将加速。
4、逻辑芯片、类比芯片、微组件与存储芯片等供给的应用需求增加
半导体产品包括逻辑芯片、类比芯片、微组件和存储芯片等,其中存储芯片是半导体行业的重要组成部分,占据了半导体市场的30%以上。存储芯片的价格受到供需关系的影响,存储芯片制造商对供应和产量的严格控制,导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。随着人工智能的需求增加,对存储芯片的需求也将持续增长,推动存储芯片市场的复苏。半导体供应链,包括设计、制造、封装和测试,也将告别2023年的低迷,迎来新的发展机遇。
5、芯片封装技术将迎来新的突破

随着芯片集成度的提高,芯片封装技术也面临着更高的要求,如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。为了满足这些要求,芯片封装技术将向着更高的密度、更多的层次、更复杂的结构、更多的功能方向发展。

例如,芯片堆叠技术、芯片互连技术、嵌入式封装技术、智能封装技术等,都将为芯片封装技术带来新的可能性。据电子工程专辑报道,2024年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势之一,就是采用Chiplet技术来定制高效扩展算力。