一、产品概述：
QK-6551-3是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1.电子配件固定及绝缘。
2. 电子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED显示灯饰电子产品封装。
4. 其它一般绝缘模压。
二、典型用途：
户内外LED灯条灌封保护与LED显示灯饰电子产品封装
三、使用工艺：
1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度最好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3. 调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。
四、注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
五、技术参数：
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性能指标 |
参考标准 |
QK-6551-3 |
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固 化 前 |
外 观 |
目测 |
透明（A）/（B）透明流体 |
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A组分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
1000～1300 |
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B组分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
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操 作 性 能 |
双组分混合比例（重量比） |
使用体系实测 |
A ：B = 10 ：1 |
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相对密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
0.98～1.02 |
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混合后黏度 （cps） |
GB/T 2794-1995 |
600～800 |
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可操作时间 （min，25℃） |
使用环境实测 |
30-45 |
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表干 时间 （min，25℃） |
GB/T 13477.5-2002 |
35-65 |
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完全固化时间 （h，25℃） |
使用环境实测 |
24 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
10-20 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
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体积电阻率 （Ω·cm） |
GB/T 1692-2008 |
1×1014 |
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使用温度范围(℃) |
使用环境实测 |
-50～200 |
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断裂伸长率（%） |
GB/T 528-2009 |
120 |
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拉伸强度（MPa） |
GB/T 528-2009 |
0.28 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格：
22Kg/套。(A组分20 Kg +B组分2 Kg)
七、贮存及运输：
