一、产品概述：
QK-7890是双组份有机硅密封材料，可常温固化。固化过程中放出乙醇 分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）有良好的附着力。
1. 粘度低，流平性好.
二、典型用途:
三、使用工艺：
三、注意事项：
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性能指标 |
参考标准 |
QK-7890 |
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固 化 前 |
外 观 |
目测 |
黑色（A）/（B）透明流体 |
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A组分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
1200～1500 |
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B组分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
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操 作 性 能 |
双组分混合比例（重量比） |
使用体系实测 |
A ：B = 10 ：1±0.05 |
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相对密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
1.175 |
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混合后黏度 （cps） |
GB/T 2794-1995 |
1000～1200 |
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可操作时间 （min，25℃） |
使用环境实测 |
10～15 |
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表干 时间 （min，25℃） |
GB/T 13477.5-2002 |
18～25 |
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完全固化时间 （h，25℃） |
使用环境实测 |
24 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
8-15 |
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导 热 系 数 [ W（m·K）] |
ASTM D5470-06 |
0.3 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
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体积电阻率 （Ω·cm） |
GB/T 1692-2008 |
5×1014 |
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使用温度范围(℃) |
使用环境实测 |
-10～180 |
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断裂伸长率（%） |
GB/T 528-2009 |
220 |
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拉伸强度（MPa） |
GB/T 528-2009 |
0.3 |
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五、包装规格：
六、贮存及运输：
