一、产品介绍：
本产品为双组份折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（G4灯珠灌封)及大功率led封装。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，易脱模无气泡 并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。以-50+220C°长期使用。硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。

二、产品特性及优点：

·优异的高温稳定性–在操作及性能上有更高的可靠性

·可调节之模量——设计灵活性

·优异的光学特性——可以广泛的应用LED G4灯G9灯

·无溶剂——无危害性挥发物

·湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值

·低离子含量

·加温成型固化——无副产物而且收缩率极低?

未固化特征
产品/名称	QK-6860-A	QK-6860-B
外观Appearance	无色透明液体	无色透明液体
粘度Viscosity (mPa.s)	7000	4000
混合比例Mix Ratio by Weight	100：100
混合粘度Viscosity after Mixed	5000 4000
可操作时间Working Time	>6小时25°

使用指引：

1.使用比例：QK-6860A1份QK-6860B1份100：100

2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;

3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

三、固化条件：

固化条件（H）	80C°×1h+150C°×4h
固化后特征
产品/名称	DT-1020-A/B
硬度Hardness（Shore A）	65
拉伸强度Tensile Strength（MPa）	>4.8拉力测试
抗弯强度（N/mm2）	25
击穿电压（KVmm）	>19
折光指数Refractive Index	1.41 1.41
透光率Transmittance（%）400nm	96%(2mm)
体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm	1.0×10?
固化后收缩率	约5%

透光性：

80C°×1h+150C°×3h小时 厚度2MM

四：使用方法：

A100部中添加B 100部后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现 象，将第一段烘烤温度从

100℃降低至90℃、时间从1小时改为3小时可得到改善。搅拌后 进行真空脱泡后再点胶。放在100mmHG左右的减压下、

冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让 气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以

要事 先通过加热去除水分。

五、产品包装：

QK-6860A：5kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶QK-6860B：5kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶（有时也有可能容器变更。）