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本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越.
主要用途：用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。
主要技术参数：
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QJ-5100 |
QJ-5150 |
QJ-5350 |
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外观 |
流淌 |
粘稠 |
粘稠 |
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颜色 |
白色、透明 |
透明、白色、黑色 |
透明、白色、黑色 |
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固化类型 |
脱醇 |
双组份缩合型 |
双组份缩合型 |
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粘度mpa.s |
2500 |
1500 |
5000 |
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密度（g/cm3） |
1.06±0.05 |
1.37±0.05 |
1.37±0.05 |
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表干时间（分） |
7 |
30 |
40 |
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伸长率(%) |
100 |
200 |
200 |
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硬度（shore A） |
22 |
15 |
20 |
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抗拉强度mpa |
0.8 |
1 |
1.1 |
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工作温度（℃） |
-55～250 |
-60～200 |
-60～200 |
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全固时间（h,2mm） |
24 |
24 |
24 |
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剪切强度Mpa |
0.3 |
0.7 |
0.7 |
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表面电阻率(Q) |
8×1014 |
8×1014 |
8×1014 |
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体积电阻率(Q/cm) |
2×1014 |
2×1014 |
2×1014 |
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介电常数(106Hz) |
3 |
3 |
2.8 |
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介电损耗角正切(1MHz) |
3×103 |
3×103 |
3×103 |
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击穿强度(KV/mm) |
20 |
20 |
20 |
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导热率w/m.k |
0.23 |
0.23 |
0.23 |
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主要用途 |
适合小型器件的灌封， 操作简便。 |
适合大型器件的深度灌封或大面积灌封（如LED、电子模块），操作简便。 |
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使用说明：
1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品，透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀，经真空脱泡后即可使用，阻燃型长期放置的胶料产生沉淀，使用前应分别搅拌均匀，再将A、B组分混合搅拌均匀，排泡后即可使用。
2、被灌封的电器元件应清洗干净，洪干或凉干，在室温先灌封，灌封后应真空除去气泡。
