大功率LED集成模组面光源混荧光粉专用硅胶3850A/B说明书
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶；
大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
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固化前 |
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外观 |
A组份 |
B组份 |
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无色透明液态 |
无色透明液态 |
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粘度（CPS） |
A组份 |
B组份 |
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30000 |
10000 |
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混合粘度（cps） |
25000 |
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密度（g/cm3） |
A组份 |
B组份 |
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1.05 |
1.00 |
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混合比例 |
A：B=1：1 |
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允许操作时间（分钟，25℃） |
≥180 |
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固化条件 |
110℃X1小时，然后150℃X1小时 |
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固化后 |
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硫化后外观 |
无色透明胶体 |
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硬度（shoreA，25℃） |
45 |
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折射率（633nm） |
1.420 |
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透光率（450nm） |
97% |
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剪切接着强度（PPA,kg/nm2） |
0.25 |
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体积电阻系数（Ω.cm） |
1.0X1014 |
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介电系数（1.2MHz） |
3.0 |
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介质损耗角正切（1.2MHz） |
1X10-3 |
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击穿电压（KVmm） |
＞25 |
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