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ハイパワー発光ダイオードパッケージのシリコンシリーズのLED

LEDシリコーンのための包装材料のこのシリーズは、発光ダイオード(LED)パッケージのために主に使用され、
高屈折率と高透過率で、LEDの光束、低粘度、ポッティング及びモールディングのための簡単​​な脱気を高めることができる、LEDには、良好な耐久性と信頼性を持っています。
    
高屈折率シリコーン封止材の二成分液体のための製品のこのシリーズ。内部コンポーネントを改善、外部からの衝撃、耐振動性を向上させるために電子機器の整合性を強化するために使用されている電子部品を封止、断熱材の間に線がコンポーネントを避けるために、装置小型化軽量化に役立つ、ダイレクトライン環境にさらされる、デバイス防水、耐湿性を向上させる。
特徴:高透過率、高屈折率、硬化速度、良好な流動性、耐熱性、耐候性は良好である。
代表的なアプリケーション:ハイパワーは、発光ダイオードパッケージ(レンズフィル)、高電力がパッケージのモジュール上部成形、TOP SMD LEDのパッケージング、LED蛍光転送接着剤、ソーラーパネルなどの製品のカプセル化を導いた。
仕様:ハイパワーは、発光ダイオードパッケージのシリコンシリーズのLED
モデルG3818 G3410 G3360 G3330 G3370 G3150 G3235 G3265
透明性の特性
非常に高屈折率、低温速硬化、
透明度の透明性の高い
、そして、PPA
強い透明な接着剤は、室温の硬度、PPAの高屈折率との強い密着性、透明性、高屈折率、高透明、高屈折率、高透明で硬化することができる
色無色無色無色無色無色無色無色無色
アプリケーション

充填用ハイパワー、ハイパワーSMDパッケージのフィールド、ハイパワーSMDパッケージの最上位モデルを埋める
成型の鋳造は、プラスチック製の蛍光体は、特に大規模なパッケージ、適した蛍光プラスチックにも適したSMDパッケージ、パワーモジュールの電源モジュールの屋根の上のパッケージ成形の成形鋳造、のための自由なベーキングのために、ハイパワーの塗りにも適しています。プラスチック製の蛍光体、ハイパワーハイパワーモードのトップモデルのトップモールディング成形ポッティングポッティング、接着剤はまた、蛍光灯に適しています
混合1時01分1時01分午前1時01分1時01分午前1時01分1時01分午前1時01分1時01分
の混合粘度
(MPa.s)1000〜1500 1000〜1500 2500
800-1500
 
3,000,500,070,003,500
硬化条件100℃/ 1時間100℃/ 2hの110℃
/ 1H +150℃
室温で/ 3H / 3H +部屋/ 9H、または80℃/ 1時間110℃
/ 1H +150℃
/ 3時間100℃
/ 1H +150℃
/ 3時間100℃
/ 1H +150℃
/ 3時間100℃
/ 1H +150℃
/ 3時間
硬度/ / 55ショア30から35
65ショア50ショアショアA 40ショアD 40ショアD
屈折率1.41 1.53 1.41 1.41 1.41 1.53 1.53 1.53
透過率%測定波長:450nm、1ミリメートル≥95≥95≥95≥95≥95≥95≥95≥95
リファレンス製品OE - 6450 - EG - 6301 OE - 6550 OE - 6636 OE - 6630
         



 
ガイドラインを使用します。

比率を使用して1:テーブルの参照混合比の使用;
2は、Bの材料が均一に混合した、(残留空気のゴム化合物の除去をきれいにするために、そのような気密性に影響を与えないように)真空脱気を置く。
(3)、B液を脱気した後、注射針や調剤のフィリングの使用は、充填は、硬化プロセスを完了します。
4硬化条件:硬化条件は表を参照してください。
保管条件:
室温で、B剤は、涼しい乾燥した場所にコンテナを閉鎖。
賞味期限:
 
これらの条件下で、貯蔵寿命は、試験を通過後の6ヶ月間の貯蔵寿命は、テクニカル指標を使用し続けることです。
パッキング:
成分:1キロ/バレル、0.5キロ/バレル、B成分:1キロ/バレル、0.5キロ/バレル。
注:
保管、使用、およびプロセスが無リン(P)、(S)硫黄、窒素(N)、有機スズ(Sn)の化合物、そのような連絡を確保する必要があります。

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