设为首页 - 加入收藏 - 联系我们 - English - Japanese
LED电子封装胶系列
模具硅橡胶系列
有机硅油系列
太阳能光伏组件专用密封胶系列
单组份粘接密封硅橡胶(RTV-T)系列
加成型液体硅橡胶系列
高分子材料胶系列
雕刻模型材料系列
当前位置: 首页 > LED电子封装胶系列 > G4灯珠封装胶 G9灯灌封胶G4 G9胶 G4 G9灯透明封装硅胶

G4灯珠封装胶 G9灯灌封胶G4 G9胶 G4 G9灯透明封装硅胶

产品说明:

QK-6852-2A剂和B剂组成,属于1.42折射率硅胶,特别适合于玉米灯灌封,产品透明度高、排泡性好,固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。

技术参数:

 

 

A

B

固化前

外观

无色透明液体

无色透明液体

粘度

1200cps

6000cps

混合比例

1:1

混合粘度

3500cps

固化条件

80/30分钟+150/30分钟

混合可用时间

>5小时

固化后

外观

透明

硬度

55A

折射率

1.42

 

 

 

 

 

使用指引:

1.       AB两组分按照质量比11使用,建议在干燥无尘环境中操作生产。

2.       使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶,或者在室温下于100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。

3.       点胶前对模具喷上脱模剂,在注胶之前,请将玉米灯在150下预热30分钟以上除潮,尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。

4.       注胶后应将样品放置室温下30分钟,直至无气泡。

5.       放入80烤箱烘烤30分钟,然后立刻升温150烘烤30分钟便可完全固化,然后离模。

6.       未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

 

 玉米灯封装胶,G4 G9玉米灯封装胶,加成型高折射G4 G9玉米灯封装胶

 

注意事项:

1.      QK-6852-2AB为加成型硅胶,温度对固化速度影响很大,配胶时要注意机器的搅拌速度和时间,控制温度不要超过35

2.      QK-6852-2AB为加成型有机硅弹性体,须避免接触NPS、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

3.       硅胶的操作方式不一样,会衍生全然不同的结果,如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象,请避免造成的因素,或咨询相关人员。

4.       抽真空的设备最好为一开放系统,且不要与环氧树脂混用,以免造成固化阻礙,最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。

5.       需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒,避免戴橡胶手套去接触硅胶。

6.       因有机硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

7.       粘结情况不良,常为胶体未完全硫化,与被粘接物尚未形成有效贴合,可适当调高温度或者延长烘烤时间,以提高粘接强度。

CopyRight© 千京科技版权所有 粤ICP备09040588号 法律顾问:黄慶鐌律师 地址: 广东省深圳市龙岗区平湖华南国际工业城五金化工区M14
您是本站第位访问者