设为首页 - 加入收藏 - 联系我们 - English - Japanese
LED电子封装胶系列
模具硅橡胶系列
有机硅油系列
太阳能光伏组件专用密封胶系列
单组份粘接密封硅橡胶(RTV-T)系列
加成型液体硅橡胶系列
高分子材料胶系列
雕刻模型材料系列
当前位置: 首页 > 单组份粘接密封硅橡胶(RTV-T)系列 > 双组份及时成型硅胶 LED灯钨丝胶 (LED灯丝产品胶)

双组份及时成型硅胶 LED灯钨丝胶 (LED灯丝产品胶)

QKing®QK-8030即时成型硅胶是一款LED光学特殊应用的硅胶,专门针对线状成型LED(,LED灯丝产品)QKing®QK-8030基于千京科技的即时成型(Instant Forming)技术而开发,能够在胶体自重力及较高温度条件下(如,加热固化过程中)保持初始点胶形态,不发生任何物理尺寸和形状的改变,并能保证胶体表面的平滑。

QKing®QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶,具有即时成型、自流平、粘结力高,耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。

QK-8030是通过AB双组分按照同等重量的混合比率11,均匀混合并真空脱泡后,进行点胶型,对LED芯片和金线进行完全包裹并成型,实现对LED芯片的封装保护。

 

1.物理特性

 

性能

典型数据

项目说明

单位

数据

测试方法

外观

A组分

B组分

-

无色透明

无色半透明

目视

比重

A组分

B组分

g/cm3

1.12

1.09

ASM   D1875-2003(2008)

粘度

A组分

B组分

Pa·s

36

18

ASTM D1084-2008

混合重量比

AB

-

11

-

混合粘度

AB组分混合后

Pa·s

23

ASTM D1084-2008

折射率

混合后

-

1.41

ASTM D1747-2009

可操作时间

混合后至固化前

hours

6

-

固化条件

预固化+完全固化

/hours

60/1h+150/4h

-

1.1固化前特性参数

 

1.2固化后特性参数

性能

典型数据

项目说明

单位

数据

测试方法

外观

-

-

无色半透明

目视

比重

-

g/cm3

1.12

ASM D1875-2003(2008)

透光率

@450nm,1mm

%

86

ASTM

D1003-2011

硬度

SHOR A

-

70

ASTM D2240-2005(2010)

Tg温度点

DSC

<-30

ASTM D7426-2008

热膨胀系数

CopyRight© 千京科技版权所有 粤ICP备09040588号 法律顾问:黄慶鐌律师 地址: 广东省深圳市龙岗区平湖华南国际工业城五金化工区M14
您是本站第位访问者