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TOP贴片LED封装胶

 本品为双组份普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。
    特 点:
    高透光率 耐侯性佳 流动性能好
    耐热性好 较长操作时间
    典型应用:
    大功率LED发光二极管的封装(molding用)、
    TOP贴片LED封装、太阳能板的灌封。

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